分类：电子行业
时间：2023-11-16
简述：超快激光玻璃切割机适用于蓝宝石、光学玻璃等脆性材料以及热敏感的高分子无机材料，主要用在手机盖板和光学镜头外形、指纹识别芯片、液晶面板、无机材料的新型微细电子电路的切割和微细钻孔。
适用于蓝宝石、光学玻璃等脆性材料以及热敏感的高分子无机材料，主要用在手机盖板和光学镜头外形、指纹识别芯片、液晶面板、无机材料的新型微细电子电路的切割和微细钻孔。
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项目
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参数
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激光器类型
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半导体泵浦皮秒激光器（532nm）可选
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冷却方式
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恒温水冷
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激光功率
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10~100W
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最小聚焦光斑直径
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Ф15μm
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加工速度
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100~1500mm/s可调
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最小崩边
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15μm
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最大加工材料厚度
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1.2mm
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最大加工尺寸&精度
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250mm×250mm，±5μm
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机床运动轴数&种类
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最多8轴, X，Y, Z, &θ轴
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平台最大行程&速度
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650mm×450mm
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800mm/s
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运动平台重复精度
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≤±1μm
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运动平台定位精度
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≤±3μm
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激光加工&平台控制
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Sholasersoft, Sholasersmart
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加工文件导入格式
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Dxf, Plt, DWG
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CCD视觉定位精度
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≤±3μm
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真空系统
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真空发生器
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除尘&集尘系统
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三相电风机
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上下料方式
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全自动上下料
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整机供电&稳压器功率
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220V\380V,8KW
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压缩空气压强
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≥0.6MPa
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无尘室等级
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10000
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保护氮气
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高纯氮
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