实现指纹芯片激光切割功能，能切割各种挠性线路板材料和PCB材料，根据产品型号的不同，更换不同的治具，使设备能够满足多种产品
玻璃超快激光切割机适用于蓝宝石、光学玻璃等脆性材料以及热敏感的高分子无机材料，主要用在手机盖板和光学镜头外形、指纹识别芯片、液晶面板、无机材料的新型微细电子电路的切割和微细钻孔
精密陶瓷激光切割机是针对薄板的高速激光加工，整机运行稳定、技术成熟、切割效率高，占地面积约1350*1400。设备主机整体刚性好、强度高，底座采用济南青大理石，横梁采用挤压铝型材，具备良好的加速性能，有效的防止结构变形。
光纤激光切割机是采用光纤激光发生皿，输出高能量高密度的激光束，通过光纤传导，输出激光，再通过光学聚焦镜汇聚在工件表面上，使工件上被光斑照射的区域局部瞬间熔化和气化
采用行业领先的进口CO2激光器，优异的光学模式和光路设计，形成更完美的光斑，减少热影响区域。
