分类:激光切割机
时间:2023-11-15
简述:实现指纹芯片激光切割功能,能切割各种挠性线路板材料和PCB材料,根据产品型号的不同,更换不同的治具,使设备能够满足多种产品
实现功能和标准
实现指纹芯片激光切割功能,能切割各种挠性线路板材料和PCB材料
根据产品型号的不同,更换不同的治具,使设备能够满足多种产品
设备整机尺寸:1600*1200*1800mm(根据产品尺寸可定制)
机器外壳:钣金烤漆结构
UPH=700 (切割速度根据产品类型不同有差异)
设备综合切割精度 ±0.02mm
CCD定位精度 ±0.002mm
设备具有参数调试存储功能,并需增加备用硬盘进行数据备份
设备具备抽尘系统,满足千级无尘洁净度要求
防反的问题,各类放反的情况,定位效果好
切割外观:干净无炭化,无毛刺,无崩边,无分层,精密,光滑,侧壁陡直
技术参数
项目 | 参数 | |
加工范围(mm*mm) | 350*300 | |
适应产品厚度(mm) | MAX 1.0mm | |
速度 | 平台最大移动速度(mm/s) | 1000 |
最大切割速度(mm/s) | 40(产品厚度不同有差异) | |
精度 | 机床定位精度(mm) | ±0.01 |
机床重复定位精度(mm) | ±0.005 | |
切割产品精度(mm) | ±0.02 | |
最小切割线宽um | 20 | |
激光器功率(W) | 15(激光功率稳定性:±1.5%) | |
外形尺寸(L mm *W mm *H mm)根据产品尺寸定尺寸 | 1600*1200*1800 | |
重量(kg) | 1800 | |
使用环境 | 电网需求(波动<±10%) | 220V AC |
整机功率(KW)(不含抽风机) | 3 | |
相对湿度 | 10%~80% | |
环境温度 | 20~28 | |
气源需求(洁净干燥) | 洁净,干燥 |