激光剥线机

激光剥线原理

• 激光剥线原理是：利用激光的热分解效应及破坏分子链效应，对需要剥除的料材进行加工，根据不同层的材料特性，可选择两种不同的激光类型对线材进行加工

• CO2激光剥线机可以剥非金属外层及绝缘内层；由于金属材料对此类波长的激光吸收系数较低，因此不会损伤到金属层

• YAG激光剥线机可以剥金属屏蔽层；由于非金属材料对此类波长的激光吸收系数低，因此不会损伤到内部绝缘层

二者组合就有了成套的剥线方案：

外部绝缘胶皮层及紧贴线芯的尼龙绝缘保护层用CO2激光剥线机进行剥离。

金属屏蔽层用YAG激光剥线机进行剥离。

两者可以成套组合成流水线以适应连续生产

激光剥线特点及优势

• 采用精密线性丝杠运动模组，精度高、速度快、寿命长、磨损小、结构紧凑、运行平稳。 双光路激光剥线，采用非接触式加工方法，高精度精确控制剥线长度，不会损伤铜芯，解决了刀具剥线难以控制，割浅剥不干净，割深易将铜芯割断，无法剥多层线材等问题。 采用PLC编程控制器实现高精度运动控制，工业级电机高细分驱动方式，进口模组传动，确保光刀运行精确、平稳，效率更高，能长期稳定可靠的工作；可任意定制切割线的位置。

• 加工时与线材不接触，无加工应力，不会扯断内部线芯（刀具剥线时需一头固定，另一头牵引，通过一定的拉力将外层材料去除，容易导致线芯被扯断）;

• 剥线更干净、无残留（选择对线材各层材料吸收好的激光对材料进行切割，对不需要加工的线层几乎不会造成影响；CO2的激光只会对非金属层起作用，YAG的激光只对金属层起作用）;

• 操作更容易（工人操作时不需要考虑过切或是牵引力过大会引起内部线芯断裂等因素，对工人的技能要求不高；电脑参数化控制，产品质量不会受到工人技能、情绪等因素的影响）

应用行业 :

适用于汽车、手机、笔记本电脑、摄录机、数码相机等微电子行业产品的内部排线剥线。

应用领域

适应材料 :

单线、排线、平行线、多层线等；;特别适用于2.0mm以下的细小数据线。