分类:成功案例
时间:2023-11-16
简述:产品应用 适用于蓝宝石、光学玻璃等脆性材料以及热敏感的高分子无机材料,主要用在手机盖板和光学镜头外形、指纹识别 […]
产品应用
适用于蓝宝石、光学玻璃等脆性材料以及热敏感的高分子无机材料,主要用在手机盖板和光学镜头外形、指纹识别芯片、液晶面板、无机材料的新型微细电子电路的切割和微细钻孔。
产品优势
技术参数
项目 | 参数 |
激光器类型 | 半导体泵浦皮秒激光器,可选355\532\1064nm |
冷却方式 | 恒温水冷 |
激光功率 | 10~100W |
最小聚焦光斑直径 | Ф15μm |
加工速度 | 100~1500mm/s可调 |
最小崩边 | 15μm |
最大加工材料厚度 | 1.2mm |
最大加工尺寸&精度 | 250mm×250mm,±5μm |
机床运动轴数&种类 | 最多8轴, X,Y, Z, &θ轴 |
平台最大行程&速度 | 650mm×450mm |
800mm/s | |
运动平台重复精度 | ≤±1μm |
运动平台定位精度 | ≤±3μm |
激光加工&平台控制 | Sholasersoft, Sholasersmart |
加工文件导入格式 | Dxf, Plt, DWG |
CCD视觉定位精度 | ≤±3μm |
真空系统 | 真空发生器 |
除尘&集尘系统 | 三相电风机 |
上下料方式 | 全自动上下料 |
整机供电&稳压器功率 | 220V\380V,8KW |
压缩空气压强 | ≥0.6MPa |
无尘室等级 | 10000 |
保护氮气 | 高纯氮 |