植入式锡球焊接机

分类：电子行业

时间：2023-11-16

简述：锡球焊接机由激光电源、运动系统、PC数控系统、供料系统、CCD监视及定位系统、红光定位系统等组成。

锡球焊接机由激光电源、运动系统、PC数控系统、供料系统、CCD监视及定位系统、红光定位系统等组成。

本机工作原理是对待焊元件焊盘进行拍照定位，指定焊接路径及工艺参数，然后运动控制系统将喷嘴运行到焊盘上方，供球系统供应锡球至喷嘴内，激光束加热熔化锡球并喷射到待焊焊盘上。

设备特点：

适用于高精度焊接，精度±10um，产品最小间隙100um。

锡球直径从50um-760um，适用于高精密焊接

加热、熔滴过程快捷，可在0.2S内完成焊接无飞溅

自动焊接机构小巧，易于自动化集成

无需助焊剂，无污染，最大限度保证电子器件寿命

焊接质量稳定，配合CCD定位及AOI检测系统实现自动线批量生产

可连接SHOPFLOW,MES,IMS,PMS等管理系统，生产数据可追溯

全自动锡球焊接机工作流程：

首镭全自动锡球焊接机主要包含四大功能：自动上料-自动焊接-AOI检测-自动下料。

自动上料：采用自动摆盘机构将产品转移至焊接治具，CCD检测产品位置，可自动修正。产品确定摆放良好后运动至自动焊接模块。

自动焊接：采用双焊接工位+CCD扫描定位后进行多方位焊接

AOI检测：焊接完成后进入检测工站，通过高清CCD自动扫描焊接部位，软件自动提示焊接NG部品，焊接完成产品运动至周转区域。

自动下料：采用自动摆盘机构将产品转移至周转盘，进入下一工序。

应用行业：

设备广泛应用于摄像头模组，VCM马达，FPC点焊，传感器焊锡，高频数据线，MEMS传感器，磁盘，液晶模组，晶元，光电子等高精密电子器件焊锡

设备参数：